PCB，俗稱(chēng)電路板、線(xiàn)路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。
傳統(tǒng)的PCB分板設(shè)備生產(chǎn)，采用走刀、銑刀、鑼刀等方式加工，存在著粉塵、毛刺、應(yīng)力等或多或少的缺點(diǎn)，對(duì)小型或載有元器件的PCB線(xiàn)路板的影響較大。而激光切割技術(shù)則為PCB分板加工提供了新的解決方案。
激光切割機(jī)在切割PCB板上有很大的優(yōu)勢(shì)。激光切割機(jī)，使用的是紫外激光作為光源，波長(zhǎng)更短，脈寬小，熱影響小，不會(huì)出現(xiàn)燒焦現(xiàn)象，與傳統(tǒng)的PCB切割工藝相比，激光切割PCB完全無(wú)粉塵、無(wú)應(yīng)力、無(wú)毛刺，切割邊緣光滑整齊。
激光切割機(jī)助力PCB板切割，特域紫外激光冷水機(jī)則助力激光切割機(jī)良好運(yùn)行，為激光設(shè)備提供穩(wěn)定的制冷。特域紫外 激光冷水機(jī) ，溫控精度分別為±0.2℃，±0.1℃，可以滿(mǎn)足5W-30W紫外激光設(shè)備的制冷需求。±0.1℃的溫控精度，可以更精準(zhǔn)的實(shí)現(xiàn)水溫的控制，確保激光器的出光率，激光切割機(jī)在切割的時(shí)候，可以減少毛刺的產(chǎn)生，提高切割速度和效率。

特域 紫外激光冷水機(jī) 還支持ModBus-485協(xié)議，可以遠(yuǎn)程實(shí)現(xiàn)水溫的監(jiān)控。機(jī)型小巧，方便安裝，還有多種報(bào)警保護(hù)功能；壓縮機(jī)延時(shí)保護(hù)；壓縮機(jī)過(guò)流保護(hù)；水流報(bào)警；溫度超高/低報(bào)警；有多國(guó)電源規(guī)格，CE認(rèn)證；RoHS認(rèn)證；REACH認(rèn)證；兩種溫控模式，適用于不同場(chǎng)合；有多種設(shè)定和故障顯示功能；均采用環(huán)保冷媒。