水導激光技術(shù)是一種創(chuàng)新加工技術(shù)， 它將高能激光束與高壓水射流結(jié)合，利用水流作為導光介質(zhì)(全內(nèi)反射原理)，兼具激光高精度與水流的冷卻/沖刷作用，實現(xiàn)高效、低損傷的精密加工。
傳統(tǒng)機械加工：
場景：硬脆材料(如陶瓷、碳化硅、金剛石)的切割。
優(yōu)勢：水導激光器采用非接觸式加工方式，避免了機械應力對材料的損傷，特別適用于超薄件(如鐘表齒輪)和異形切割，提高了加工精度和靈活性。
傳統(tǒng)激光加工：
場景：半導體晶片(如SiC、GaN)的切割、金屬薄板加工。
優(yōu)勢：水導激光器顯著降低了熱影響區(qū)，提高了表面質(zhì)量，且無需調(diào)焦，簡化了加工流程。
電火花加工（EDM）：
場景：不導電材料(如航空發(fā)動機陶瓷涂層)的鉆孔。
優(yōu)勢：水導激光器突破了導電限制，能夠加工高深徑比(30:1)的氣膜孔，且加工過程中無毛刺產(chǎn)生，提高了加工質(zhì)量和效率。
化學蝕刻與磨料水射流：
場景：醫(yī)療器械(如鈦合金植入物)的微流道加工。
優(yōu)勢：水導激光器加工過程中無化學污染，且表面粗糙度更低，提高了醫(yī)療器械的安全性和可靠性。
等離子/火焰切割：
場景：汽車鋁合金板材的切割。
優(yōu)勢：水導激光器消除了高溫氧化現(xiàn)象，熱變形率顯著降低(<0.1%，傳統(tǒng)>5%)，提高了切割精度和板材質(zhì)量。
需要，水導激光器雖然利用水流作為導光介質(zhì)，但其內(nèi)部的激光發(fā)生器(如光纖、半導體或CO?激光器)在運行過程中會產(chǎn)生大量熱量。這些熱量若不及時散發(fā)，會導致激光器過熱，進而影響其性能和壽命。
水導激光器以低熱損傷、高精度、環(huán)保性為核心優(yōu)勢，特別再精密加工領域，為各行各業(yè)帶來了更高效、更精準、更環(huán)保的加工解決方案。
